第110章 742厂 (第5/11页)
芯片全流程生产线包括的工序相当之多。
包括晶圆准备、晶圆制造、测试以及分类、装配和封装、最终测试等工艺环节。
晶圆准备，说白了也就是制造晶圆原材料。
一般是利用设备制造单晶硅，然后再将单晶硅棒进行切片。
切割成晶圆之后，还要进行研磨。
集成电路的基材也就准备好了。
接下来，便可以开始芯片的制造……
王浩然的这个课题申请报告里，将每一道工序的设备都给重新进行了设计。
不管是晶圆准备工序的设备还是薄膜沉积工序的设备，王浩然都是秉承着一个原则：提升生产的效率和规范操作性。
也就是加大机械化规范操作的力度，让生产效率能够大幅度提升，同时，对设备的精细度也进行了升级。
比如，光刻机这一块，国内目前都是接触式的光刻机，这种形式光刻机比较落后，效率低，良品率低，没办法进行大批量快速生产。
王浩然改进的光刻机就是非接触式的步入式浸润光刻机。
这种光刻机可以极大地提升生产的效率以及芯片的精细度，可以轻松让芯片制程达到1微米。
这样的芯片功能要比过去的
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