323.第323章 不是智云不好，而是我配不上它 (第9/16页)
是可以估计的是，哪怕抛开了通讯基带这一部分，他们的S603芯片的晶体管数量也会超过三十亿个。
这晶体管数量可不是说可以随意增加的，一方面是芯片面积有限，另外一方面还要考虑功耗以及散热。
同等工艺水准下，大量增加晶体管数量，将会带来功耗的大幅度上涨，到时候散热也就压不住了，分分钟变成笑柄，如同去年高通的骁龙810一样。
就是工艺不行强行堆积晶体管数量拉性能，最后导致整个芯片变成火龙一样。
这都已经成为了业界笑话了！
而他们水果自然不会犯下这种错误！
但是，智云的芯片设计师们，是怎么敢在芯片里堆积四十亿个晶体管的？
难道智云微电子的十四纳米工艺，真的比台积电的十六纳米工艺强那么多？
水果的副总裁一边看着台上的徐申学继续吹嘘S603芯片，一边沉思着。
如果差距真的那么大的话，那么明年的芯片也就可以考虑让四星的十四纳米工艺进行代工了。
其他几家手机同行厂商，则是看看着徐申学吹嘘这个S603芯片，大多是羡慕……
至于其他想法，尤其是竞争想法则是不会有。
哪
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